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固晶/貼片設備

時間：2021.10.14 瀏覽595次

革命性的Phi-Y pick and place在速度上實現了量子飛躍，標準精度提高了20μm，低至15μm。拾取和鍵合位置之間的最小距離加上剛性對稱的鍵合頭和振動補償提供了可想象的最短沉降時間，這最終導致了Esec 2100 xPplus芯片鍵合機無與倫比的速度。

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