山東科達通電子設備有限公司
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DISCO DFG860晶圓超薄研磨設備，3盤可旋轉設計，精度高，穩定性好，效率高。適用于12寸晶圓背部研磨減薄。
生產日期：2004年
額定功率：AC200V，50/60HZ，21KWV
壓縮空氣：0.5Mpa 350L/mi
研削水： 0.2Mpa 25L/min
l冷卻水： 0.2Mpa 9L/min
重量： 5000KG
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質量穩定：實行全過程質量監控，細致入微，全方位檢測！
價格合理：高效內部成本控制，減少了開支，讓利于客戶！
交貨快捷：先進生產流水線，充足的備貨，縮短了交貨期！
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